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Detalles y piezas compuestas de maquinaria electrónica

Material prensado epoxídico MEP


Para esta marca hay versiones - escójalas abajo después de familiarizarse con el resumen y descripció detallada

Aclaración/resumen:

For hermetization of semiconductor devices and integrated circuits ìåòî house of molding and transfer molding pressing. Is being manufactured in the form of òàáëå the current

  Versiones/????????????
No.Marcación de la versión
Inter
Nac.		Model
1 MEP-1T
MEP-1T		ÌÝÏ-1Ò
2 MEP-5T
MEP-5T		ÌÝÏ-5Ò