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Les détails et les pièces pour la technique électronique

Matériau de presse époxyde MEP


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L'explication/l'anotation:

For hermetization of semiconductor devices and integrated circuits ìåòî house of molding and transfer molding pressing. Is being manufactured in the form of òàáëå the current

  Les variantes:/????????????
NLe marquage de la variante
Inter
Natonal		Model
1 MEP-1T
MEP-1T		ÌÝÏ-1Ò
2 MEP-5T
MEP-5T		ÌÝÏ-5Ò